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2022年EIPC夏季研讨会全程报道：第1天
2022年6月14至15日，EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开，这座城市“汇聚了历史与当代文化”，交通便利、地理环境优越，还 ...查看更多
逸豪新材成功上市！募资7.46亿元助力产能扩充
2022年9月28日，赣州逸豪新材料股份有限公司（股票简称：逸豪新材）成功登陆深交所创业板，正式挂牌上市，股票代码：301176。 据了解，此次逸豪新材发行4226.6667万股，发行价为23.88 ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
PCB工厂现状：投资回报率何处寻？
ALL4-PCB公司的Torsten Reckert及团队对该行业的发展现状有着独特而广泛的观点。当我们询问Reckert最热门的投资回报领域时，他的回答很有见地，有时甚至令人惊讶。读者会注意到，本次 ...查看更多
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【提案答复】关于将“印制电路板制造”从“高污染、高环境风险产品”名录中删除的提案建议后续如何？看生态环境部给出的答复
今年两会，中国电子电路行业2名全国人大代表：中国电子电路行业协会副理事长、广东鼎泰高科技术股份有限公司董事长兼集团总裁王馨，中国电子电路行业协会理事单位江西红板科技股份有限公司总经理助理郭达文联名在会 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
